布拉格反射波导半导体激光器的研究
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LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化,并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。
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本月19日,LED照明标准光组件研发及应用联盟理事长、广东省半导体照明产业联合创新中心(GSC)主任、广东省高智新兴产业发展研究院院长眭世荣,在2015中国LED风云大会上作了名为《LED照明标准光组件的产业发展及创新研判》的主题演讲。眭世荣介绍,LED照明标准光组件是近年来由GSC牵头,组织国内的众多专家及企业家共同打造的一个标准化体系。这次主要就是介于从上游、中游到下游应用,围绕LED照明标准
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LED可见光通信,利用半导体(LED)器件高速点灭的发光响应特性,将信号调制到LED可见光上进行传输,是无线通信与光通信的巧妙结合,为可见光通信提供一种全新的宽带接入模式。可见光通信技术是一种采用LED可见光作为通信载体,可以实现点对点的通信的无线光通信技术。该装置可进行短距离的语音及信号传输。该系统为单向传输通信系统。驱动系统的通信频率范围为300~8000
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以CdSe, CuInS2 和CdS : Mn 量子点为例, 本文基于量子点白光LED 器件的电光转换过程, 引入量子点的“类” 光谱光效率函数, 给出了该器件的色坐标、光效和量子点配比等计算公式, 理论计算结果和实验结果基本一致. 研究结果表明量子点的荧光峰位和峰宽对白光器件的显色指数有显著影响.
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滨松光半导体模块选择指南。
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经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为晶片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封装加以描述介绍。
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在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
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OLED,有机发光二极管又称为有机电激光显示,是一种典型的半导体发光技术。该技术即可以作为一半的照明光源技术应用,亦可以作为一种“矩阵排列”的紧密显示产品应用,被誉为人类未来光源和显示技术的“梦幻”科技。目前全球范围内主要发展的是OLED显示技术。
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COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来,这种在半导体行业十分之成熟的技术,应用到LED产业,改变了人们对光源的认知,从而使功率型照明得以实现,从此,LED光源开启COB时代的序幕。
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半导体技术继续在助力实现便携式、患者监控、诊断和疗法的新技术开发中扮演重要角色。MEMS传感器技术的突破也为医疗应用带来前所未有的便利性和体验。
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半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置,于1960年左右才出现,然而其理论基础peltier effect可追溯到19世纪。这现象最早是在1821年,由一位德国科学家thomas seeback首先发现,不过他当时做了错误的推论,并没有领悟到背后真正的科学原理。
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